(пусто)
 
Каталог
Блог / Новости
01.10.2014 10:00:00
Подписаться на новости:
или RSS 2.0
Голосование
Валюта:
English  Русский 

Сортировать по: наименованию (возр | убыв), цене (возр | убыв), рейтингу (возр | убыв)

Оплетка для снятия припоя в  местах площадки BGA пайки и не только...

150.00 руб.
Нет на складе

- для  установки и снятия электронных компонентов

150.00 руб.
Нет на складе

Припой с флюсом 2,25%. Материал: олово, свинец. Диаметр 0.6 mm. 

350.00 руб.

Флюс  средней активности. Цвет флюса - белый. Отлично подходит для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Смывается средствами на спиртовой основе.

 
 
600.00 руб.

Флюс-гель Amtech RMA-223-UV [100 мл] отлино подходит для пайки BGA микросхем.

1600.00 руб.

Шары для пайки BGA. Размер - 0.5mm, 0.6 mm, 0.76 mm. В упаковке 2500 штук.

350.00 руб.
Нет на складе
© Zhelesyaka.com.